LTPS不是屏幕，而是液晶面板的一种工艺，是一种生产工艺。LTPS的中文意思是“低温多晶硅”，是多晶硅技术的一个分支；LTPS技术可以有效提高屏幕的可操作性，PPI可以达到500以上。ltps屏幕最大的优点是超薄、重量轻、功耗低，可以提供更华丽的颜色和更清晰的图像；采用激光或热处理熔化非晶硅，使晶体重新排列，提高迁移率，控制高分辨率屏幕和低功耗。
LTPS不是指屏幕，而是液晶面板的一种工艺，是一种生产工艺。
ltps全称“ltps”Low Temperature Poly-silicon中文意思是“低温多晶硅”-Si，它是多晶硅技术的一个分支。对于LCD显示器，使用多晶硅液晶材料有许多优点，如薄膜电路可以更薄、更小、功耗更低等。
LTPS技术能有效提高屏幕可操作性，同时PPI可达500以上，主要用于手机。
LTPS-TFTLCD液晶显示器具有分辨率高、色彩饱和度高、成本低等优点，被寄予厚望，成为新一波的显示器。
ltps屏幕最大的优点是超薄、重量轻、功耗低，可以提供更华丽的颜色和更清晰的图像。它利用激光或热处理熔化非晶硅，使晶体重新排列，提高迁移率，从而控制高分辨率屏幕和低功耗。
在多晶硅技术发展初期，为了将玻璃基板从非晶硅结构中分离出来（a-Si）转化为多晶硅结构，必须借助激光退火（Laser Anneal）在高温氧化过程中，玻璃基板的温度将超过摄氏度1000度。众所周知，普通玻璃在这种高温下会软化熔化，根本不能正常使用，只有石英玻璃才能经受这种高温处理。石英玻璃不仅价格昂贵，而且尺寸小，不能作为显示面板，制造商自然选择廉价的非晶硅材料（a-Si），这也是我们今天看到的。然而，该行业并没有放弃努力，发展低温多晶硅技术已成为共识。经过多年的努力，低温多晶硅终于逐渐成为现实。与传统的高温多晶硅相比，虽然低温多晶硅也需要激光照射过程，但它使用准分子激光作为热源，激光通过透射系统，将产生能量均匀分布激光束，投射在非晶硅结构玻璃基板上，当非晶硅结构玻璃基板吸收准分子激光能量时，将转化为多晶硅结构。由于整个处理过程在500-600摄氏度以下完成，普通玻璃基板也能承受，大大降低了制造成本，将多晶硅技术引入LCD显示领域是完全可行的。除降低制造成本外，低温多晶硅技术的优点还体现在以下几个方面。
电子迁移速度更快
电子迁移率为“cm2/V-sec“为单位，是指每秒每伏特电压下电子的运动范围。传统的A-Si非晶硅材料LCD，电子迁移率指标多为0.5cm2/V-而P-Si多晶硅面板的电子迁移率可达到200cm2/V-sec，它是非晶硅材料的400倍。由于多晶硅材料在该指标中具有绝对优势，多晶硅LCD的反应速度非常快，反映在显示产品中，响应时间可以更短，更好地满足大屏幕LCD的实际需求。
薄膜电路面积较小
众所周知，液晶材料通过控制光的通断来显示不同的图像，这样每个液晶像素都必须有一个特殊的TFT薄膜电路。薄膜电路与液晶像素一一对应，成为像素的一部分。由于电路本身不透明，背光源的光会被它遮挡。薄膜电路占用的面积越大，能通过的光能就越少，体现在最终显示上，液晶像素较暗。如果薄膜电路占据的面积较小，则通过的光线较多，当背光源不变时，液晶像素也可以具有较高的输出亮度。LCD行业引入“开口率”（Aperture Ratio）该指标描述了这种情况，开口率是指每个像素可透光区域与像素总面积之间的比例。显然，薄膜电路占地面积越小，透光面积越大，开口率越高，整体画面越亮。
传统A-Si非晶硅材料开口率不尽如人意，因为相应的薄膜电路体积大。虽然很多厂家都尽力提高这个指标，但是效果不大。P-Si多晶硅材料在这方面具有绝对优势。采用该技术制造的LCD面板可以使薄膜电路更小、更薄，电路本身的功耗也更低。更重要的是，较小的薄膜电路使多晶硅LCD具有更高的开口率，并且在背光模块不变的情况下具有更好的亮度和颜色输出。从另一个角度来看，多晶硅材料的使用也可以在保证亮度不变的前提下有效降低背光源的功率，从而大大降低整机的功耗，对笔记本LCD屏幕具有相当积极的意义。
更高的分辨率
越来越多的液晶制造商开始关注P-Si多晶硅技术。如前所述，p-Si多晶硅面板的薄膜电路尺寸非常小，开口率远高于传统的非晶硅面板。相应的LCD面板不仅相对容易实现高分辨率，而且具有更好的显示效果。例如，对于12英寸的笔记本LCD屏幕，如果采用低温多晶硅技术，显示屏可以实现1024×在768高分辨率的同时，开口率指标保持在与传统桌面LCD显示器相同的水平，大大提高了屏幕的亮度输出、对比度和色彩效果。“12英寸没有好屏幕”的说法自然已经成为历史。事实上，多晶硅技术的分辨率远远超出了人们的想象。例如，在三片式LCD投影仪中，高温多晶硅（High Temperature Poly-Silicon）该技术应用广泛，面板尺寸仅为1.3英寸时，可实现1024英寸×768的超高分辨率，如果换成普通的非晶硅技术，就远远达不到这一指标。
结构简单，稳定性高
对于传统的非晶硅LCD显示器，驱动IC和玻璃基板是不可集成的分离设计，因此驱动IC和玻璃基板之间需要大量的连接器。一般来说，非晶硅LCD面板需要大约4000个连接器，这不可避免地导致结构复杂，模块制造成本高，面板稳定性差，故障率相对较高。此外，驱动IC和玻璃基板的分离设计也使LCD难以进一步轻薄，这对轻型笔记本电脑和平板电脑都是一个很大的打击。相比之下，低温多晶硅技术也没有这个问题。驱动IC可以直接与玻璃基板集成，所需的连接器数量急剧减少到200个以下，显示器的组件总数比传统的A-Si非晶硅技术少40%。这也使得面板的结构非常简单，更加稳定。理论上，多晶硅LCD面板的制造成本也将低于传统技术。同时，集成结构使驱动IC不需要占用额外的空间，LCD显示屏可以做得更轻更薄，这无疑会受到市场的广泛欢迎。
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